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免费下载 I 【Cadence产品手册】Allegro Package Designer Plus
IC 封装是“硅片-封装-电路板”设计流程中的一个关键环节。Cadence Allegro 平台为 PCB 和复杂封装的设计和实现提供了完整、可扩展的技术。借助 Caden ...查看更多
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PCB的成本由哪些因素决定？
我们发现有关PCB成本的两个关键，一是电子产品总成本的80%-90%都用于产品早期的研发设计阶段，二是决定PCB成本的因素往往直接影响到生产和产品可持续性的各个方面。 我们所讨论的“成本 ...查看更多
PCB的成本由哪些因素决定？
我们发现有关PCB成本的两个关键，一是电子产品总成本的80%-90%都用于产品早期的研发设计阶段，二是决定PCB成本的因素往往直接影响到生产和产品可持续性的各个方面。 我们所讨论的“成本 ...查看更多
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【业绩发布】奥特斯AT&S 2022、23财年前三季度继续保持增长势头
全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商奥特斯（AT&S）2月2日发布财报显示，2022/23财年前三季度营业额增长30%，达到14.89亿欧元（去年同期：11.47亿欧 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
